底部填充膠
一、產品介紹
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
二、產品優(yōu)點
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環(huán)保，符合無鉛要求。
三、產品性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強度：Mpa
工作時間：min
工作溫度：℃
保質期：6 個月
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應用：手機、FPC模組
底部填充膠具體詳情請咨詢我們客服人員熱線電話：028-87703039 028-68538156
